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阻燃八印制电路板用阻燃型1阻燃八印制电路板用阻燃型1张小英

张小英
2023年08月24日

阻燃(八)印制电路板用阻燃型1,阻燃(八)印制电路板用阻燃型1

环氧树脂具有优良的化学稳定性、尺寸稳定性、电绝缘性、耐腐蚀性，可广泛应用于化工、轻工、机械、电子和宇航等各个领域。但是通用环氧树脂的氧指数仅为19.8、属易燃材料，因此开发具有阻燃性且不含卤素的，含磷环氧树脂及其固化体系，是电子化学材料领域中一个重要课题。在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1%，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性满足电器产品使用的国际标准UL94V-0级改善环氧树脂阻燃性能最常用的方法，是加入一定的阻燃剂——使环氧树脂具有难燃性和自熄性。目前阻燃环氧树脂普遍使用的是，反应型阻燃剂四溴双酚A等含卤阻燃剂。自欧盟2003年2月颁布了关于《限制有害物质指令》(RoHS)之后，含溴阻燃剂的使用受到了很大的冲击。同时目前多数无卤阻燃环氧树脂材料，使用的是燃烧时几乎不产生有害气体的磷系阻燃剂。但是磷系阻燃剂在室温下多为液态，发烟量大且本身有毒性，能从废料中泄漏出去；而且磷系阻燃剂在使用过程中，存在着污染保护电子元器件的可能性，会降低环氧塑封料的耐湿性以及可加工性等；红磷类阻燃剂在成型时还会产生红磷分解气体，它们在使用和废弃后都对生态环境和人类环境有不良影响。

八、印制电路板用无卤无磷阻燃型环氧树脂研究动态 (一)引言随着高度信息化时代的到来，电子元器件已进入了高集成度、高可靠性的新阶段。安装它们所必须的基板——印制电路板(PCB)已成为大多数电子产品不可缺少的重要组成部件。作为PCB制造中的主要基板材料，覆铜板起着导电、绝缘和支撑等3个主要方面的功能。PCB的性能、质量、制造中的加工性、成本、水平等很大程度上取决于基板材料。据相关报道，预计2008年前后随着全球PCB产业向亚洲尤其是中国大陆进行业务转移的基本完成，我国将成为世界第一大PCB制造中心和技术研发中心。 (二)研究开发意义环氧树脂是一类具有良好耐腐蚀性、绝缘、高强度的热固性高分子合成材料，因其同时具有耐化学药品性和良好的尺寸稳定性，粘结强度高、综合性能优异、价格适宜等优点而得到广泛的应用，其中玻璃布增强环氧覆铜板，如FR-4和FR-5等目前已成为计算机、通讯设备、仪器仪表中印刷电路板的主流品种。但是普通环氧树脂的氧指数(LOI)仅为20左右，属于易燃物质，应用于PCB的基础树脂时，必须进行阻燃处理。改善环氧树脂阻燃性能最常用的方法是加入一定的阻燃剂，使环氧树脂具有难燃性和自熄性。目前，阻燃环氧树脂普遍使用的是反应型阻燃剂四溴双酚A等含卤阻燃剂。自欧盟2003年2月颁布了关于《限制有害物质指令》(RoHS)之后，含溴阻燃剂的使用受到了很大的冲击。同时，目前多数无卤阻燃环氧树脂材料使用的是燃烧时几乎不产生有害气体的磷系阻燃剂。但是磷系阻燃剂在室温下多为液态，发烟量大且本身有毒性，能从废料中泄漏出去；而且磷系阻燃剂在使用过程中存在着污染保护电子元器件的可能性，会降低环氧塑封料的耐湿性以及可加工性等；红磷类阻燃剂在成型时还会产生红磷分解气体，它们在使用和废弃后都对生态环境和人类环境有不良影响。因此，开发无卤无磷阻燃的环境友好环氧树脂板材代替现有的含卤或含磷型板材具有十分重要的环保价值，也具有重大的经济意义。 (三)无卤无磷阻燃型环氧树脂的研究通常为了避免由于加入添加型阻燃剂所带来的对环氧树脂材料力学性能方面的不良影响，开发此类无卤无磷阻燃型环氧树脂的主要方法是：用含氮、硅等元素或具有特殊化学结构的物质直接制备阻燃型环氧树脂。